Pengaruh Penggunaan Berbagai Level Onggok Sebagai Perekat Terhadap Karakteristik Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Jerami Jagung

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui level terbaik penggunaan onggok dalam pembuatan wafer ransum komplit berbasis jerami jagung (WRKJJ) dinilai dari kualitas fisik wafer. Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan yaitu: WRKJJ-3 (Ransum komplit menggunakan 3% onggok), WRKJJ-6 (Ransum komplit menggunakan 6% onggok), WRKJJ-9 (Ransum komplit menggunakan 9% onggok), dan WRKJJ-12 (Ransum komplit menggunakan 12% onggok) masing-masing perlakuan diulang sebanyak 5 kali. Peubah yang diamati yaitu kadar air, berat jenis, kerapatan bahan, wafer durability indeks, dan daya serap air. Data dianalisis menggunakan Analisis Ragam (ANOVA) dan diuji Polinomial Orthogonal (PO) untuk mengetahui level optimal. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penggunaan berbagai level onggok sebagai perekat tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap kadar air (38,14%-40,36%), berat jenis (0,75 g/ml-0,77 g/ml), kerapatan wafer (0,22 g/cm³-0,24 g/cm³), dan  daya serap air (182%-195%) namun berpengaruh nyata (P<0,005) terhadap wafer durability indeks (38,61%-92,99%) dengan persamaan y = -0.5869x² + 14.694x + 0.489. Dari hasil penelitian ini dapat disimpulkan bahwa penggunaan level onggok 9% merupakan level terbaik untuk berat jenis dan kadar air wafer, penggunaan level onggok 12% merupakan level terbaik untuk daya serap air wafer dan penggunaan level ongok 12,5% merupakan level terbaik untuk wafer durability indeks.

Kata kunci: Jerami Jagung, Level Onggok, Wafer Ransum Komplit, Sifat Fisik