INSPEKSI CACAT RETAKAN PADA MATERIAL DENGAN UJI TAK MERUSAK ULTASONIK MENGGUNAKAN METODA ANALISIS FREKUENSI SPEKTROSKOPI

Authors

  • nehru nehru

DOI:

https://doi.org/10.1234/sainmatika.v4i1.1592

Abstract

Pada uji tak merusak ultrasonik biasanya suatu gelombang ultrasonik diradiasikan ke dalam material oleh sebuah transduser. Bila ada cacat, maka akan terjadi interaksi antara berkas gelombang ultrasonik dan cacat tersebut yang dapat berupa pamantulan atau difraksi. Setelah terjadi interaksi, berkas gelombang ultrasonik yang dipantulkan atau didifraksikan oleh cacat ini akan diterima oleh suatu transduser lain atau transduser yang sama. Sinyal yang diterima ini kemudian diproses lebih lanjut  agar diperoleh informasi mengenai karakteristik cacat. Bila cacatnya tegak lurus pada berkas gelombang, maka ukurannya dapat ditentukan dengan menggunakan analisis amplituda misalnya dengan menggunakan diagram DGS (Distance Gain Scale). Bila posisi cacatnya miring terhadap berkas gelombang, dapat digunakan analisis waktu untuk menentukan ukuran dan kemiringan cacat seperti misalnya dengan menggunakan metoda time of flight difraction (TOFD). Tetapi bila cacatnya kecil atau terdapat derau yang cukup besar, maka harus digunakan analisis frekuensi. Di dalam pembahasan ini akan dibahas metoda dengan analisis frekuensi yang dapat digunakan untuk menanggulangi kedua masalah tersebut di atas, yaitu spektroskopi ultrasonik.

Kata kunci : Uji tak rusak ultrasonik, analisis frekuensi, spektroskopi ultrasonik

Downloads

Download data is not yet available.

Downloads

Published

2012-06-19 — Updated on 2012-06-19

Versions